中科飞测受邀参加2023中国半导体封装测试技术与市场年会

（素材引用于“第一昆山网）

2023年10月26日，以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量发展。

（素材引用于“第一昆山网）

中科飞测作为行业领军企业，受邀参加本次年会。公司市场团队代表公司出席本次年会，并在年会上对公司产品进行展示和介绍，吸引众多与会人员的关注。未来，中科飞测将继续加大研发投入，不断优化产品和服务，为客户提供更优质的半导体检测设备解决方案。