该系列设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于面型变化较大翘曲晶圆。适用于集成电路前道和先进封装领域。

1、亚微米级晶圆正背边全维度三合一缺陷检测设备

2、灵活的模块化配置，节省成本和空间

3、支持三模组同时在线高速数据采集

4、可搭配深度学习算法实现高效率、高准确率ADC服务

5、多维度测量结果评价和展示，快速聚焦工艺问题