三维形貌量测设备-

产品介绍

该系列设备主要应用于晶圆表面的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量，配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台。主要应用在集成电路前道及先进封装领域。

产品特点

1、0.1nm精度三维表面形貌测量

2、集成多种测量系统，实现多种工艺过程监控

3、自动化特征位置搜索定位，自定义形貌测量结果输出上报

4、多维度量测结果评价与展示，直观展示工艺问题

5、配置批量导入以及数据自动上报，节约人力成本　