该系列设备为自动化的无图形晶圆表面缺陷检测设备，提供先进的缺陷计数、空间分布和缺陷分类功能，检测表面类型覆盖Bare, Oxide, Nitride, Metal等。设备使用激光以多角度照明至晶圆表面，并通过样品台的多维运动实现全样品表面的快速扫描，综合分析缺陷图像，可检测出缺陷的具体类型和尺度。

1、支持SECS/GEM SEMI标准，完美兼容工厂自动化系统

2、提供无与伦比的可靠性

3、兼顾多种工艺节点的缺陷检测尺度

4、全面覆盖IC厂，晶圆厂及半导体设备厂的晶圆缺陷检测设备需求

5、应用范围2~12寸包含３／５族半导体